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铜带软连接和铜编织软连接差异比较

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铜带软连接的基本内容
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分子扩散焊焊条磨损有三个首要原因:首要,应该挑选电极的资料。电极的资料应根据不同的焊接产品而改动。铬锆铜用于低碳钢板点焊,是因为铬锆铜的软化温度和电导率相对适中,能够满意低碳钢的焊接要求。铍钴铜用于不锈钢的点焊,首要是因为它的高硬度。焊接镀锌板时应使用氧化铝弥散铜,首要是因为其氧化铝成分不易与锌层反响形成粘附,其软化温度和电导率较高。涣散铜也适用于焊接其他资料。


第二是水冷的作用。在焊接过程中,焊接区域将向电极传导大量热量。更好的水冷作用可以有效下降电极的温升和变形,然后减缓电极的磨损。第三是电极结构。当电极被设计成与工件匹配时,电极的直径应该尽可能地添加,电极的延伸长度应该减小,这可以削减由电极自身的电阻发生的热量引起的温度升高。

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