分子扩散焊焊条磨损有三个首要原因:首要，应该挑选电极的资料。电极的资料应根据不同的焊接产品而改动。铬锆铜用于低碳钢板点焊，是因为铬锆铜的软化温度和电导率相对适中，能够满意低碳钢的焊接要求。铍钴铜用于不锈钢的点焊，首要是因为它的高硬度。焊接镀锌板时应使用氧化铝弥散铜，首要是因为其氧化铝成分不易与锌层反响形成粘附，其软化温度和电导率较高。涣散铜也适用于焊接其他资料。

第二是水冷的作用。在焊接过程中，焊接区域将向电极传导大量热量。更好的水冷作用可以有效下降电极的温升和变形，然后减缓电极的磨损。第三是电极结构。当电极被设计成与工件匹配时，电极的直径应该尽可能地添加，电极的延伸长度应该减小，这可以削减由电极自身的电阻发生的热量引起的温度升高。